Description
Anpassen Aluminium nitrid keramik blatt 8x 6,4mm Aln substrat kupfer doppel beschichtet metallisierte platte keramik substrat
Paket: 5 teile/paket
Material: Al: 63.51% / N: 33.52% / O: 1.91% / C: 0.66%
Wärmeleitfähigkeit: 290 W/m.k, dielektrizitätskonstante: 9,1 bei 1Mhz
Thermische expansion koeffizient: 4.6*10-6/℃, dichte: 3,31g/cm3, reduktion temperatur: 1750 grad
Atmosphärischen sintern temperatur: 1950 grad, härte: >HRA86, druckfestigkeit: >350 Mpa
Volumen widerstand:> 1014, dielektrische zusammenbruch festigkeit: 25 Kv/mm, ebenheit: <0,1mm
Dicke: 1,25mm, oberfläche: doppel-seitige kupfer verkleidet, kupfer schicht dicke: 300um
Unterstützung fertigen!
Die ALN ist eine ideale wahl für wärmeableitung substrat in elektrische anwendungen. Es hat hohe mechanische härte, hohe thermische leitfähigkeit, ähnliche thermische expansion koeffizient mit Si, ausgezeichnete elektrischen widerstand und gute chemische stabilität. Neben, Aluminium Nitrid ist ungiftig.
Eigenschaften:
●High wärmeleitfähigkeit
●Excellent elektrische isolierung
●Low dichte
●Similar linear expansion koeffizient mit Si
●Extremely hohe härte
Anwendung:
RF/Mikrowelle Komponenten
Power Modul
Power Transformatoren
High Power LED paket
Laser Diode Sub-halterungen
LED Chip Sub-montieren
Mikroelektronische Pakete
Transistoren
