Amaoe Chip BGA Reballing Stencil for iPhone 12 12Pro 12Promax 12Mini Multifunction IC CPU A14 Soldering Planting Tin Welding Kit
Feature : BGA Reballing Stencils
Certification : NONE
Origine : CN (Origine)
Function : For iPhone 12 series motherboard repair
Taille des particules : 1-10 μm
Numéro de Modèle : Amaoe BGA Reballing Stencil