10cc Original AMTECH NC-559-ASM Solder Paste Welding Oil Flux for BGA PCB Reballing Repair Soldering Paste with Syringe Plunger
Graisse à souder 100% originale AMTECH NC-559-ASM-UV BGA avec piston de seringue Flexible + tête d'aiguille pour la réparation de circuits imprimés de téléphones portables Flux de soudage 10CCCaractéristiques du produit100% d'origine AMTECH professionnel NC-559-ASM-UVBGA flux de pâte à souder + tube de compression + gratuit embout aiguille pour Téléphone à souder.100% nouvelle marque et haute qualité.Bonne immersion et joint de haute intensité.Facile à décoller avec les mains ou une pince à épiler, ne laisse aucun résidu.Ne pas oxyder l'or, le cuivre, le phosphore, le bronze, l'oxydation.Prévenir la contamination lors de l'assemblage.Flux sans nettoyage à haute viscosité, retraitement PCB, BGA, PGA, pour souder des puces d'ordinateur/téléphone.Le mélange de poudre d'alliage de haute qualité et de flux de pâte de résine, il peut éviter le résidu jaune pâle.Trempage élevé, joints de haute résistance.Non toxique, non corrosif, forte capacité d'isolation.Bonne isolation et surface de soudure lisse.Pas de détérioration, pas de séchage.Aucun poison, aucune corrosion, aucun dommage aux pièces.C'est actuellement le meilleur BGA du marché, CSP retravailler aider à coller.Spécifications du produitType de Flux: Original AMTECH NC-559-ASM-UV (fabriqué aux états-unis)Volume: 10ml/10ccMatériau: le mélange de poudre d'alliage de haute qualité et de flux de pâte de résine, il peut éviter le résidu jaune pâle.Couleur: incolore/TransparentIsolé: OuiAvec pointe d'aiguille: ouiFabriqué en: ÉTATS-UNISEst-personnalisé: nonApplication: pour souder et remballer des puces d'ordinateur et de téléphone.Avantage: bonne immersion et joint de haute intensité.Fonction: pour PCB , BGA , PGA reworkkin.100%: nouveau Type, haute qualitéListe de paquet10cc AMTECH NC-559-ASM-UVBGA Pâte À Souder FluxPointe d'aiguille Notes:-En raison de la différence de réglage de la lumière et de l'écran, la couleur de l'article peut être légèrement différente des images.-Veuillez permettre une légère différence de dimension en raison de différentes mesures manuelles.
Function : for Soldering, Reballing of Computer, Phone Chips
Item Name : NC-559-ASM-UV Soldering Paste Flux
Application : for Phone PCB BGA PGA Rework
Item Model : Original AMTECH Advanced Oil Flux
Certification : NONE
Origine : CN (Origine)
Features : High Viscosity No-clean Flux
Flux Type : AMTECH NC-559-ASM-UV BGA Soldering
Numéro de Modèle : QW155
Taille des particules : 1-10 μm
Features : Good Immersion, High Intensity Joint
Volume : 10CC
Advantage : Good Insulation Avoid the Pale Yellow Residue
Adhesive Level : High Viscosity
Usage : Phone IC Chips Repair Tool